造芯運動暗涌四川
2003-09-20
作者：《華西都市報》2002-3-5
2月27日，省信息產業廳副廳長李孝昌前往通威總部，與通威董事長兼總裁劉漢元進行了一番長談。記者昨天從通威集團獲悉，此次長談的議題正是落實通威領建四川大規模集成電路生產線項目的可行性。通威方面相關主管透露，計劃在成都生產6英寸0.5微米模擬集成電路芯片，成為中國第一條具有SiGe工藝的集成電路芯片生產線，產品可支持未來3G、藍牙技術的應用，項目總投資將超過20億元。由于資金和技術門檻相當高，通威計劃與德國MCP公司在今年合組一家股份制公司，以此為載體吸納資本，注冊資本金最少將達5億元。據悉，目前通威的這項投資計劃已經進入市場和技術深入論證階段。但僅以預計的兩年建廠時間來看，真要造出“通威芯”還需要相當長的一段時間。半導體集成電路是IT產業的核心領域。在設計、制造、集成封裝等各條產業鏈，想動這塊“奶酪”的四川企業并不止通威一家。早在去年1月20日，成都國騰、華威電子、電子科大等就聯合信息產業部24所等8個部屬研究所、廠，在成都奠基了6英寸0.5微米模擬集成電路芯片生產線。四川鼎天集團也計劃今年在成都高新西區建立一個占地300畝以上的光電軟件園，其中僅集成電路設計中心就計劃建20個。摩托羅拉也是四川芯片的驅動者之一。早于1995年摩托羅拉就在樂山設立其在華第一家合資企業，該企業目前已成為世界上最大的半導體分立器件制造基地之一。摩托羅拉打算以此為基礎，今年在樂山動工建設具有國際領先水平的模擬集成電路和芯片生產線。除此之外，世界兩大芯片巨頭美國英特爾和AMD公司的高層均在去年來過成都考察。省信息產業廳規劃處副處長顧紅松稱，與北京、上海和深圳等地相比，四川集成電路和芯片業發展依然處于起步階段。業內人士認為，芯片業高投入、高風險，實際上在中國內地投產的相關項目幾乎都在虧損。生產技術條件也非常苛刻。此外，興建一個大型芯片廠需要1000名以上中高級科技人才，半導體人才儲備不足成為國內相關行業發展的瓶頸。但內地半導體的巨大潛在市場依然吸引眾多投資商前赴后繼。據信息產業部的估計，到2010年時，中國將會成為世界第二大半導體市場。不過屆時由中國本地設計生產的最多也就占20%。一個說法正開始為業界所接受：半導體工業發展的歷史代表著每10年一個國家或地區的興盛。20世紀70年代，日本取代美國成為半導體市場要角；80年代，韓國崛起；90年代，臺灣起飛。現在，輪到中國了。(本報記者 羅曙馳 實習生 譚躍)